产品分类

Torlon4645是可注射成形的耐磨损级聚酰胺-酰亚胺（PAI）树脂，主要为润滑磨损产品提供卓越的抗磨抗性能。在275℃（525°F）环境下，TorlonPAI所具有的强度和刚度超过所有热塑性塑料，并具有优异的耐磨损性、抗蠕变和化学品。

Torlon4630是可注射成形的耐磨级聚酰胺酰亚胺（PAI）树脂，主要为非润滑产品提供卓越的抗磨抗性能。

Torlon®4601是一个特殊耐磨等级聚酰胺 - 酰亚胺（PAI）。大多数Torlon®PAI牌号无法
在与模具底切成功塑造。

Torlon 4435聚酰胺 -酰亚胺树脂专门开发用于在高压高速(PV)环境下耐摩擦性能非常低的非润滑产品。Torlon4435不仅特别适用于不可能进行润滑或或不需要润滑的产品，还为已经失去润滑油的润滑系统提供了额外的安全余地。

 Torlon4301是一种耐磨级聚酰胺-酰亚胺（PAI）曲强度和抗压强度，在高流速和高压条件下，摩擦系数低，耐磨损性优异。在所有能耐受275℃（525°F）高温的热塑性树中，TorlonPAI具有最高的强度和刚度。

Torlon4275是耐磨等级的聚酰胺-酰亚胺（PAI）具有高挠曲强度和抗压强度，在高流速和高压条件下，摩擦系数低，耐磨损性优异。

TORLON 4203L是未增强、润滑、着色级聚酰胺 -酰亚胺（PAI）树脂。是Torlon 达275 ℃（ 525°F）温度的热塑性树脂中，Torlon PAI具有最高的强度和刚度。并具有优异的耐磨损性、抗蠕变性和耐化学性。

Torlon®4203是一个未增强、润滑、着色级聚酰胺- 酰亚胺（PAI）树脂挤压。

Torlon®4200是一个未增强，无颜料级聚酰胺- 酰亚胺（PAI）树脂为挤压.这是设计用于在半导体工业中的应用它不能耐受颗粒如金属或无机颗粒从聚合物迁移。

Torlon 4000TF是一种颗粒规整的细颗粒聚酰胺 -酰亚胺（PAI）树脂，专用于与其它聚合物和特殊添加剂混合。

Torlon®4000T是一个整洁的树脂聚酰胺 - 酰亚胺（PAI）粗粉设计为与其他复合聚合物和特种添加剂，它是基体树脂在所有的Torlon注塑成型化合物使用。

AvaSpire AV-722 CF30是AvaSpireAV-722的30%碳纤增强牌号。与30%碳纤增强PEEK相比，部件具有更具经济性，同时保持了碳纤增强PEEK劳性以及长期热氧化稳定性。

AvaSpireAV-651是未增强聚芳醚酮（PAEK）。韧性和抗冲击强度高于PEEK（聚醚醚酮），耐化学性能和抗环境应力开裂性能高于AvaSpireAV-650优美的外观，并消除超高分子性能差距的产品。

AvaSpire AV- 651 GF30是30％玻纤增强聚芳醚酮（PAEK），专门配制用于机械强度和刚度需要高于未填充AV-651树脂的产品。在大多数化学品中，该树脂与玻纤增强PEEK（聚醚醚酮）的耐化学性能极为相似，热变形温度更低。

AvaSpire AV- 651 CF30 是AvaSpire AV-651的30％的碳纤维增强牌号。该配方与30%碳纤增强PEEK相比，具有尺寸稳定性更好、注塑成型时更抗翘曲等优点。

AvaSpire AV-621 GF30是AvaSpire AV-621的30%玻纤增强牌号。该配方比30%玻纤增强PEEK,增强PEEK大多数有用的超高性能，包括耐化学性、耐疲劳性，长期热氧化稳定性，但热变形温度低于30%碳纤增强PEEK。
 

AvaSpire AV-621 CF30是AvaSpire AV-621的30%碳纤增强牌号。尺寸稳定性和抗翘曲性能优于30%碳纤增强PEEK。韧性和抗冲击强度高于PEEK（聚醚醚酮） ，在所有AV621 牌号中，AV-621 CF30具有最高的强度、刚度和抗疲劳性。

AV-742 SL30是 AvaSpire聚芳醚酮（PAEK）耐磨损牌号,优异的耐磨损性外，该树脂也具有PEEK公认的超高性能度、以及长期耐高温热氧化稳定性。

AV-722SL30是AvaSpire聚芳醚酮（PAEK）耐磨损牌号，了优异的耐磨损性外，该树脂也具有PEEK公认的超高性能度、以及长期耐高温热氧化稳定性。

AvaSpire AV -650 GF30是30％玻纤增强聚芳醚酮（PAEK），充AV-650灭菌场合，不会造成性能的明显下降。外壳及其它需要兼具耐高温和耐环境特性的设备和部件。

AvaSpireAV-630是未增强聚芳醚酮（PAEK），用来替代低流动性PEEK（聚醚醚酮），用于超薄膜的挤出。厚度低至0.2密耳（5微米）的薄膜可以通过常规热塑性塑料薄膜挤出设备用AV-630成功地熔融挤出。

AvaSpireAV-621是未增强聚芳醚酮（PAEK），韧性和冲击强度高于PEEK（聚醚醚酮）
，同时保留了PEEK所具有的大多数有用的关键性能。

EpiSpire ® EP -340了一种技术突破，的热性能设标杆。EpiSpire EP -340树脂的玻璃化转变温度达265 ℃（509 °F）、热变形温度达255 ℃（491° F），平。
 

Xydar®MG-850液晶聚合物（LCP）是一种50％的玻璃/矿物增强注塑级用于利用电气/电子应用开发表面贴装技术。该材料可以填充很薄在墙壁，流程较长。
•黑色：MG-850 BK197
•自然：MG-850 NT

Xydar G - 930液晶聚合物（LCP）是一种玻纤增强注塑级材料，专门针对电子/电气产品而开发，采用了表面贴装技术。